Laminating Equipment - 企業ランキング(全5社)
更新日： 集計期間:Jan 07, 2026〜Feb 03, 2026
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企業情報を表示
| 会社名 | 代表製品 | ||
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| 製品画像・製品名・価格帯 | 概要 | 用途/実績例 | |
| 【Features】 ○ A bonding device that corrects wafer warpage and minimizes the thickness of the wax layer to enable high-precision processing (... | Please feel free to contact us. | ||
| 【Features】 ○ Achieves high-precision polishing of wafers represented by sapphire and GaAs. ○ Reduces pressure in the chamber to minimize the... | Please feel free to contact us. | ||
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テクノライズ株式会社
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- 代表製品
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Vacuum bonding device (bonding apparatus) VAP250
- 概要
- 【Features】 ○ A bonding device that corrects wafer warpage and minimizes the thickness of the wax layer to enable high-precision processing (...
- 用途/実績例
- Please feel free to contact us.
Vacuum Bonding Device VSP300
- 概要
- 【Features】 ○ Achieves high-precision polishing of wafers represented by sapphire and GaAs. ○ Reduces pressure in the chamber to minimize the...
- 用途/実績例
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テクノライズ株式会社
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